PCT老化箱（又名PCT高压加速老化试验机）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。
PCT老化箱内胆采用圆弧设计,复合容器标准,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制产品架。
循环腐蚀试验以一种重复的循环周期将样板暴露在一系列不同的环境条件之中，Q-FOG腐蚀试验箱循环式腐蚀试验比传统的盐雾试验对材料的侵蚀作用更为接近自然
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