深圳方达高精密硅片单面研磨/减薄设备加工可试样
适用于硅片，储片、砷化镓等晶体材料的减薄。
结构：
主要由真空吸盘、吸盘主轴、吸盘驱动伺服马达减速，磨轮，砂轮主轴、磨轮及伺服驱动马达、磨轮在线修整机构、磨轮进给机构、系统全闭环控制系统等。
1、磨轮直径380mm，磨轮采用CBN 砂轮，磨轮的粒度的选型是根据客户对工艺的要求定制。
2、磨轮主轴采用精密旋转主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC 控制系统支持的驱动模式而相应改变转速。
3、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服全闭环控制系统驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是磨轮的进刀速度，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。
控制方式：
1、本机采用的国际品牌 PLC 和触摸屏，自动化程度高，实现人机界面，操作简单一目了然。
2、本机配有安全光栅光幕传感器，当砂轮、吸盘旋转时防止伤手，
3、操作门装有门开关，机器正常工作时不可开门，防止工件飞出伤人，
4、气压压力检测传感器，当气压小于设备设置的正常加工所需的小压力时设备报警，防止工件吸不牢，
5、冷却水流量传感器，当冷却水低于设备设置的正常加工所需的小压力时设备报警，防止工件表面磨削温度过高损坏工件，
6、伺服扭矩控制，当扭矩于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警，防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件，
7、砂轮电流控制，当冷砂轮设备设置的正常加工所产生的大电流时砂轮回弹，回弹距离可调，防止砂轮挤压工件造成损坏，
8、磨轮损耗量的自动补偿，防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度，
9、设备具有砂轮在线修整功能。
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