锡锑镍锡膏260度锡膏模块焊接锡膏
锡锑镍合金锡膏满足二次回流，二次熔锡为262度，普通锡银铜305锡膏熔点217，完全熔好只需要大于熔点30度也就是250度，二次熔锡比锡锑高10度，大大降低了二次熔锡的风险。主要产品应用是模块，LED芯片封装和元件一、产品合金HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。二、产品特性及优势1.高导热、导电性能，SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。 2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。5.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶，节约能耗。产品应用HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。产品材料及性能1.未固化时性能项目指标备注主要成分超微锡粉、助焊剂锡粉1-15μm黏度（25℃）比重4.1比重瓶触变指数4-73rpm时黏度保质期3个月0-10℃2.固化后性能熔点（℃）240-250265-275Sn90Sb10Sn90Sb10Ni0.5热膨胀系数30ppm/℃导热系数45W/M·K电阻率1425℃/Μω·cm剪切拉伸强度26N/mm2/20℃16N/mm2/100℃抗拉强度30-44Mpa包装规格及储存1.针筒装包装：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂，当沾胶粘度边大时，可以把托盘上的锡膏取到容器里，加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏，又可以获得适合的沾胶粘度。2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。3.请在以下条件密封保存：温度：0-10℃相对湿度：35-70满足二次回流时满足二次回流时
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