供应SPI锡膏测厚仪_德律3D在线SPI锡膏测厚仪
德律TR7006L 3D在线SPI锡膏测厚仪技术参数：
设备型号 TR7006L
CPU类型 INTEL P4 3.2GHZ
主机型式 PC
DRAM容量 2G
HARDISK容量 120G
影像系统数量(附分布图样)
光源系统型式(附原理分布图)
光源系统数量 LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head 1个
输送带夹板系统型式 上下夹板
气压系统 无需
Barcode 辨识系统 有
硬件板弯补偿 有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
Support Pin 有
外型尺寸: W1000mm×D940mm×H2100mm
设备重量(Kg) 600KG
使用温度,湿度 温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％
电源 220V 直流
机械定位精度 20micro meter
Loading/Unloading(sec) 2~3sec
Fiducial mark处理速度(sec) 包含在检测过程中
一个视窗检查速度(sec) base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec)
每秒可检查范围 2000mm2
Max PCB size(mm) 330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm) 50mm
BOTTOM(mm) 50mm
板弯(mm) ±3mm
可辨别小零件(pitch, size) 0201的元件
可辨别小高度(Min Height) 15μｍ
影像方式(2D/3D) 3D
影像辨识方式 灰介辩识
可标示角度 可以
零件旋转角度 0~360
德律TR7006 3D在线SPI锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
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